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產(chǎn) 品 介 紹
一、產(chǎn)品名稱：8寸半自動(dòng)式剝膜機(jī)(DM-BM1080)
二、技術(shù)規(guī)格：
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序 號 |
內(nèi) ?容 |
參 數(shù) |
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1 |
設(shè)備型號 |
DM-BM1080 |
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2 |
整機(jī)尺寸 |
????1010*610*379 |
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3 |
額定電壓 |
AC 220V |
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4 |
頻 ???率 |
（單相）50HZ |
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5 |
功率 |
≤600W |
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6 |
整機(jī)重量 |
35kg |
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7 |
膠膜類型 |
白膜或者黑膜 |
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8 |
膠膜厚度 |
0.05mm～0.2mm |
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9 |
剝膜方式 |
半自動(dòng)式 |
三、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 適用于8英寸及8英寸以下wafer的剝膜工藝；
2. 采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提高產(chǎn)品合格率；
3. 簡單便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用導(dǎo)軌式平移剝膜方式，晶粒在剝膜過程中不易跳動(dòng)，可剝最小晶粒尺寸0.28mm*0.28mm；此款剝膜機(jī)更適用于QFN器件；
5. 利用馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)來控制剝膜速度；
6. 可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1-2片芯片； ??
7. 可選配的離子風(fēng)棒有助于消除貼膜時(shí)產(chǎn)生的靜電，以減少對芯片的損害（離子風(fēng)棒不在設(shè)備報(bào)價(jià)范圍之內(nèi)）;
8. 電器部分采用SMC、歐姆龍等國外知名品牌；
四、照片介紹
★ 剝膜機(jī)是上海鼎滿機(jī)械設(shè)備有限公司自行研發(fā)及制造，相對于昂貴的進(jìn)口產(chǎn)品,在價(jià)格方面有著相對優(yōu)勢。強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)；合理的設(shè)計(jì)；剝膜機(jī)使用更人性化,更簡潔化；且設(shè)備中所涉及到的電器配件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，能夠更好地保障設(shè)備在使用過程中的性能穩(wěn)定與操作安全。
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