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DM-WM1080-BG
一.8寸減薄貼膜機(jī)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)資料:
1).設(shè)備為臺(tái)式設(shè)備,芯片采用手動(dòng)貼膜方式;
2).此款減薄貼膜機(jī)適用于6inch-8inch芯片(芯片以單邊平邊定位)的貼膜工藝;
3).減薄貼膜機(jī)適合芯片厚度范圍:550μm-700μm;
4).貼膜的芯片位置精度:設(shè)備的貼膜誤差: ±1mm;
5).減薄貼膜機(jī)的圓周刀加熱范圍:室溫~115 攝氏度,可調(diào),控溫精度:±2 攝氏度;
6).減薄貼膜機(jī)圓周刀式按芯片邊緣裁切膜,芯片邊緣殘留余膜范圍:1mm±0.5mm;
7).減薄貼膜機(jī)配有真空系統(tǒng);
8).工作臺(tái)面需表面特氟龍?zhí)幚?
9).減薄貼膜機(jī)配有橫切刀,帶有硅橡膠滾輪;
10).標(biāo)準(zhǔn)用膜寬度:≤300mm 的單層通用膜;
11).切割方式:?切刀切割式,橫切刀切斷膜后,圓周刀再沿著芯片周?chē)懈睿?/P>
12).貼膜后無(wú)貼傷晶片、貼裂晶片的現(xiàn)象;
13).貼膜方式: 滾輪式貼膜;
14).批生產(chǎn)能力:60?片/h 以上;
15).電源:AC220V 單相50HZ 功率200 W;
16).壓縮空氣:0.5~0.6 Mpa;
17).設(shè)備使用備件品牌:米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC等國(guó)外知名品牌;
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